SOLUTION
マルチメディア化に伴い、高周波基板の組立は、静電対策、温度、湿度の管理
された環境下での生産にあたっています。
精密な部品の組み立て、配線、検査は高倍率顕微鏡を使用することで高品質の製品を提供しています。
電子機器の多様化・高密度化に伴い、プリント配線基板も、形状、密度など、より精度が求められるようになっています。
弊社では、高密度設計された各種情報機器の基板を実装しています。実装部品とハンダ付け部は、外観検査機によりチェックを行い出荷しています。
機種切換時間のスピード化と高精度なティーチングを行い高品質・低価格生産を可能にしました。
試作基板を主とした多品種少ロットに対応した実装グループです。
ソルダーペースト印刷後、自動機対応部品はＳＭＴ装着、その他は手載せによる装着を基本とし、可能な限りのＳＭＴ装着で品質の安定化、工数の低減化が図られています。