基板実装システムラインアップ
Yamaha Surface Mounting System Lineup
基板実装システムラインアップ
Siemens Surface Mounting System Lineup
高密度設計された基板のＳＭＴにおいては多品種少量から中量までは中速マウンターで実装し下図の検査機で品質保証します。
量産基板は高速マウンターラインの印刷後、ＭＴ後、リフロー後に検査機をインライン化し品質保証をします。
部品検査
Parts Inspection
マウンタープログラムを活用し、迅速に装着部品検査装置のプログラムを作成し全ての実装基板の検査を実施しています。
CCDカメラで取り込んだ画像を、予め覚えている良品の絵と比較し、コンピューターが合否判定をパターンマッチングで判断します。
部品の有無、位置ズレ、品種違い等を簡単な検査場所指示で高速に良否判断します。
半田フィレット検査
Solder Fillets Inspection
Ｍ２２Ｘｆｖシリーズは、半田フィレット検査用に赤色LED照明を持っています。
この照明は半田フィレット検査時のみに点灯し傾斜したフィレット部を強調しその形状を浮き上がらせます。
得られた画像は高速レンダリング処理を行い更にフィレット部のみを抽出し良品パターン又は不良パターンとマッチング判断を行い良否判定します。
BGA/CSP修復機
BGAの交換技術は10000個以上の実績を持ち、他社からの依頼も受けています。
工業用顕微鏡（OLYMPUS製SZ61)
SZ61はルーチンワーク検査に必要な機能を備えたコンパクトな実体顕微鏡です。クリアな画像と幅広いズームを提供します。高いフラットネストと 深い焦点深度を実現した独自の光学系と、電子部品サンプルを保護するESD性能を備え、幅広い検査ニーズに対応します。
三眼鏡筒にはデジタルカメラを付けることが可能です。デジタル画像の保存、記録が可能で、レポート作成などに効果を発揮します。
フロー半田槽
鉛フリー専用フロー半田槽、共晶半田専用フロー半田槽を各1ライン保有しております。
※写真は鉛フリー専用フロー半田槽
X線透過検査装置
目視検査や画像検査では確認できないBGAやCSP,QFN等の半田付け不良をX線によって確認が行えます。
写真提供：SIPLACE様